Microelectronics 2
Manufacturing processes and CAD for microelectronics
Termine
Die Veranstaltung Mikroelektronik 2 wird jeweils im Sommersemester angeboten.
Genaue Termine: siehe Seite Aktuelles
Inhalte
- Wertschöpfungskette der Fertigung (Waferprozess, Montage, Testen)
- Einzelprozess-Schritte, Gehäuse, analoges Testen, Abgleich
- Abstraktionsebene in der Mikroelektronik (physikalisch, Symbol, Funktion), Y-Baum
- Entwurfsablauf, Entwurfsstile
- Tools für den Entwurf integrierter Schaltungen, Integration der Tools
- Schaltungssimulation (Prinzip, Numerik, Analysen incl. Sensitivity-, WC-, Monte-Carlo- und Stabilitätsanalyse)
- Logiksimulation (höhere Sprache, ereignisgesteuert, Verzögerung)
- Hardware-Beschreibungssprache Verilog
- Logikoptimierung (Karnaugh Diagram, Technology Mapping), Test digitaler Schaltungen, design for testibility, Testmuster, Autotest
- Layout: Floorplanning, Polygone, Pcell/Cells, Generators, Design Rules, Constraints
- Parasitics, Backannotation, Matching, Platzierung und Verdrahtung, OPC
Anmeldung
Melden Sie sich bitte unter folgendem Link an, wenn Sie an der Veranstaltung teilnehmen möchten:https://bit.ly/3JeD1L8
Presentation of the tasks, Tutorial
List will be created at the beginning of the tutorial.
Zusätzliche Materialien
- alte Klausuren (von 2008 bis 2018)
- Film von Infineon zur Chipherstellung
Als MPEG4-Datei (90 MB; Video: H.264; Audio: AAC)