Microelectronics 2 - TRANSLATE

Fertigungsprozesse und CAD für die Mikroelektronik

Termine

Die Veranstaltung Mikroelektronik 2 wird jeweils im Sommersemester angeboten.
Genaue Termine: siehe Seite Aktuelles

Inhalte

  • Wertschöpfungskette der Fertigung (Waferprozess, Montage, Testen)
  • Einzelprozess-Schritte, Gehäuse, analoges Testen, Abgleich
  • Abstraktionsebene in der Mikroelektronik (physikalisch, Symbol, Funktion), Y-Baum
  • Entwurfsablauf, Entwurfsstile
  • Tools für den Entwurf integrierter Schaltungen, Integration der Tools
  • Schaltungssimulation (Prinzip, Numerik, Analysen incl. Sensitivity-, WC-, Monte-Carlo- und Stabilitätsanalyse)
  • Logiksimulation (höhere Sprache, ereignisgesteuert, Verzögerung)
  • Hardware-Beschreibungssprache Verilog
  • Logikoptimierung (Karnaugh Diagram, Technology Mapping), Test digitaler Schaltungen, design for testibility, Testmuster, Autotest
  • Layout: Floorplanning, Polygone, Pcell/Cells, Generators, Design Rules, Constraints
  • Parasitics, Backannotation, Matching, Platzierung und Verdrahtung, OPC

 

Anmeldung

Melden Sie sich bitte an, wenn Sie an der Veranstaltung teilnehmen möchten. So können wir Sie per E-Mail mit aktuellen Informationen versorgen.
Beachten Sie bitte, dass Sie sich zusätzlich für die Prüfung im HISPOS anmelden müssen.

 

Vorrechnungsliste SoSe 2019

 wird bei Beginn der Lehrveranstaltung erstellt

aktuelle Liste (07.06.2019)

 

Vorlesungsfolien (en)

 

 

 

Vorlesungsfolien (de)

Übung / Tutorial

 Lösungsansatz

  • Solution 1
  • Solution 2
  • Solution 3
  • Solution 4
  • Solution 5
  • Solution 6
  • Solution 7
  • Solution 8
  • Solution 9
  • Solution 10
  • Solution 11
  • Solution 12
Hinweis: Zur korrekten Darstellung der Folien ist unter Umständen die Schriftart "MathType" notwendig, welche unter folgendem Link heruntergeladen werden kann:
http://www.dessci.com/en/dl/fonts/getfont.asp

 

Zusätzliche Materialien

Lectures